MLCC
通過對陶瓷介質(zhì)與金屬電極進行疊層化,形成體積小巧而容量較大的芯片型電容。幾乎所有電路板都配有MLCC,用于降低噪音和設(shè)定電路參數(shù)等。
MLCC工藝過程

內(nèi)部構(gòu)造

絲印工序
使用卷軸狀的陶瓷薄膜,連續(xù)印刷同一圖案

將連續(xù)印刷后的圖案切分,然后進行疊層

將疊層后的膜按芯片逐塊切割

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貼片保險絲
貼片保險絲在小型保險絲行業(yè)中是技術(shù)含量相對較高的品種。貼片保險絲按尺寸可分類為:0402、0603、1206,按性能可分類為:快速熔斷型、慢速熔斷型和增強熔化熱能型。 貼片保險絲在電腦周邊產(chǎn)品,手機通信設(shè)備,數(shù)碼相機,顯示器,新能源汽車等諸多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。
氮氧傳感器
優(yōu)質(zhì)平板型芯片,是采用HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝制成,芯片內(nèi)集成有加熱器的多層傳感元件能在長期使用后依舊保持測量精準的性能。氮氧傳感器芯片是利用電化學(xué)原理,通過測量電流大小,其能精確測試出汽車尾氣中NOx含量,主要應(yīng)用于商用車氮氧傳感器。

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靜電吸盤
陶瓷靜電吸盤主要由電介質(zhì)吸附層、電極層和基底層這三部分以層狀結(jié)構(gòu)由表向里堆疊而成,電介質(zhì)吸附層位于表面,用于實現(xiàn)高效吸附。電極層則位于中間,通過加上正電壓或負電壓,形成靜電場,基底層則起到支撐和固定作用。除此之外,在靜電吸盤內(nèi)部還可鑲嵌電極柱、氣體通道、粘結(jié)材料等輔助結(jié)構(gòu),其中氣體可在工作時通入He氣,通過氣體循環(huán)流動進行熱傳遞,從而穩(wěn)定控制wafer的溫度。

2、圖案區(qū)膜厚差≤2μ,各區(qū)域阻值一致性較好;
3、乳劑表面會特別處理,可有效控制溢墨。
厚膜加熱
厚膜加熱是指采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在基材上印刷絕緣介質(zhì)電阻導(dǎo)體保護釉等材料,通過高溫?zé)Y(jié)而成。厚膜是指在基片上用印刷燒結(jié)技術(shù)所形成的厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。厚膜加熱技術(shù)缺點是電阻發(fā)熱層到不銹鋼基體的熱傳導(dǎo)距離短熱阻小。
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厚膜電路
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等)制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導(dǎo)體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認為厚度為幾微米至幾十微米的膜為厚膜,制作厚膜的材料為導(dǎo)體、電阻、介質(zhì)、絕緣和包封等五種漿料。厚膜集成電路工藝簡便、成本低廉、能耐較大的功率,但它制作的元件種類和數(shù)值范圍有一定限制。
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